2.4 Thermal和CPU频率管理
RDK X3
注意
以下内容适用于RDK X3和RDK X3 Module开发板,不适用于RDK Ultra开发板
Thermal控制
为了避免重负载下芯片过热,在操作系统层面会执行一定程度的功耗管理。SoC有一个内部温度传感器,Thermal子系统会监控该温度。
主要的温度点
- **启动温度:**系统启动时的最高温度,如果温度超过该温度,会使系统开机时就立即对CPU和BPU降频。可以通过命令
cat /sys/devices/virtual/thermal/thermal_zone0/trip_point_0_temp获得当前配置值,默认是 80000(80摄氏度)。 - **降频温度:**系统CPU 、BPU降频温度点,温度超过该温度点时,CPU和BPU会降低运行频率来降低SoC功耗,CPU最低降到240MHz,BPU最低降到400MHz。可以通过命令
cat /sys/devices/virtual/thermal/thermal_zone0/trip_point_1_temp获得当前配置值,默认是 95000(95摄氏度)。 - **宕机温度:**系统宕机温度点,如果温度超过该温度,为了保护芯片和硬件,系统会关机,建议对设备做好散热处理,避免设备宕机,因为宕机后设备不会自动重启,需要用户手动给开发板断电后再重启。可以通过命令
cat /sys/devices/virtual/thermal/thermal_zone0/trip_point_2_temp获得当前配置值,默认是 105000(105摄氏度)。
可通过sudo hrut_somstatus命令查看当前芯片工作频率、温度等状态:

设置温度点
系统的降频、宕机温度可以通过命令临时设置。设置的降频温度不能超过宕机温度,宕机温度不能设置超过105度。
例如设置85摄氏度为降频温度点:
echo 85000 > /sys/devices/virtual/thermal/thermal_zone0/trip_point_1_temp