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接口说明

本章节介绍RDK X3 Module官方载板的接口功能和使用方法。载板提供了以太网口、USB、HDMI、MIPI CSI、MIPI DSI、40PIN等多种外围接口，方便用户对RDK X3 Module进行功能验证、开发测试等工作。

RDK X3 Module载板接口布局如下：

image-carrier-board1

序号接口功能序号接口功能序号接口功能
1电源接口7Micro USB2.0 Device接口13功能控制IO header
2HDMI接口8工作指示灯14IO电平选择header
3USB3.0 Host接口940pin header15debug口，USB转串口
4RTC电池接口10MIPI DSI接口16CAM2接口，2lane
5风扇接口11CAM1接口，4lane17CAM0接口，2lane
6千兆以太网口12核心模组接口18Micro SD卡接口（背面）

核心模组接口​

RDK X3 Module载板提供一组200pin板板连接器，用于核心模组的安装。安装时需要首先确认正确的方向和定位，避免对核心模组、载板的连接器造成损伤。

image-x3-md-setup

模组安装方法如下：

  1. 对照核心模组上主芯片、DDR、Wi-Fi模组与载板三个丝印的左右顺序，确认安装方向正确。
  2. 将核心模组放于载板正上方，并确认周围四个定位孔位置对齐。
  3. 从核心模组中心向下按压，当模组发出咔哒的声响后，表示安装到位。

电源接口​

RDK X3 Module载板通过DC接口供电，推荐使用认证配件清单中推荐的12V/2A适配器。接入电源后，如红色电源指示灯正常点亮（接口8），说明设备供电正常。

HDMI接口​

RDK X3 Module载板提供一路HDMI显示接口（接口2），最高支持1080P分辨率。开发板通过HDMI接口在显示器输出Ubuntu系统桌面(Ubuntu Server版本显示logo图标)。此外，HDMI接口还支持实时显示摄像头、网络流画面功能。

目前HDMI接口支持的显示分辨率如下：

  • 1920x1080
  • 1280x720
  • 1024x600
  • 800x480

MIPI CSI接口​

RDK X3 Module载板提供CAM 0/1/2三组MIPI CSI接口，可以满足3路Camera模组的同时接入，满足不同用户的使用需求，具体说明如下：

  1. CAM 0/2（接口16/17），采用15pin FPC连接器，可直接接入树莓派OV5647、IMX219、IMX477等多种Camera模组。
  2. CAM 1（接口11），采用24pin FPC连接器，支持F37、GC4663、IMX415等多种Camera模组。

摄像头模组的基础规格如下：

序号Sensor分辨率FOVI2C 设备地址
1GC4663400WH:104 V:70 D:1130x29
2JXF37200WH:62 V:37 D:680x40
3IMX219800WH:62 V:37 D:680x10
4IMX4771200WH:62 V:37 D:680x1a
5OV5647500WH:62 V:37 D:680x36

上述Camera模组的购买方式可参考购买链接。

注意

重要提示：严禁在开发板未断电的情况下插拔摄像头，否则非常容易烧坏摄像头模组。

MIPI DSI接口​

RDK X3 Module载板提供一路MIPI DSI接口（接口10），可以用于LCD显示屏等接入。接口采用15pin FPC连接器，可直接接入树莓派多款LCD显示屏。

对于MIPI DSI接口的详细使用方法，可参考MIPI DSI显示屏使用。

USB接口​

RDK X3核心模组只支持一路USB3.0接口，因此载板通过外围电路及USB HUB扩展，实现了4路USB3.0 Host接口和1路Micro USB2.0 Device接口，满足用户对USB接口的多样需求，接口描述如下：

接口类型接口序号接口数量接口描述
USB3.0 Type A Host接口34路用于USB外设接入
Micro USB2.0 Device接口71路用于adb调试、fastboot烧录
注意

USB主从模式切换完全由硬件电路实现，用户只需按照上表的逻辑连接设备即可。

开发板USB Host、Device功能互斥，Device接口接入设备后，Host接口会自动失效。

Micro SD卡接口​

RDK X3 Module载板提供一路Micro SD存储卡接口（接口18）。推荐使用至少8GB容量的存储卡，以便满足Ubuntu操作系统及相关功能包的安装要求。

注意

开发板使用中禁止热插拔TF存储卡，否则会造成系统运行异常，甚至造成存储卡文件系统损坏。

调试接口​

RDK X3 Module载板提供一路调试（接口15），硬件上通过CH340芯片将核心模组调试串口转换为USB接口，用户可使用该接口进行各种调试工作。电脑串口工具的参数需按如下方式配置：

  • 波特率（Baud rate）：921600
  • 数据位（Data bits）：8
  • 奇偶校验（Parity）：None
  • 停止位（Stop bits）：1
  • 流控（Flow Control）：无

通常情况下，用户第一次使用该接口时需要在电脑上安装CH340驱动，用户可搜索CH340串口驱动关键字进行下载、安装。

功能控制接口​

RDK X3 Module载板提供一组控制IO接口（接口13），用户使用跳线帽短接相应管脚，可实现对核心模组多种功能模式的控制，管脚功能定义如下：

管脚号管脚名称功能描述使用方式
1BOOT用于控制fastboot烧录模式的进入跳线帽接地后，重新上电
2GL_EN用于关闭核心板输入电源跳线帽接地后，核心板断电
3R_PG用于指示核心板工作状态高电平代表核心板工作正常
4W_EN用于关闭Wi-Fi功能跳线帽接地后Wi-Fi关闭，重启系统恢复
5BT_EN用于关闭蓝牙功能跳线帽接地后蓝牙关闭，重启系统恢复
6RXD2串口UART2接收信号串口UART2接收信号
7TXD2串口UART2发送信号串口UART2接收信号
8GNDGDNGND

此外，为方便用户查询，上述管脚定义在载板丝印也有体现。

image-carrier-board-control-pin1

IO电平切换接口​

RDK X3 Module载板提供IO电平切换功能，用于控制40pin header电平模式，支持1.8V、3.3V两种电平。。

接口信号从上往下分别为3.3V、VREF、1.8V，具体如下图：

image-x3-md-vref

需要说明的是，该接口不能悬空，否则核心模组会因供电异常无法开机。

当需要切换电平时，请严格按照下述步骤进行。

默认情况下，RDK X3 Module核心模组固件、载板电平配置为3.3V，如需要切换IO电平时，需要按如下步骤进行：

  1. 下载支持1.8V电平配置的启动固件，固件下载地址。
  2. 使用官方烧录工具hbupdate，更新核心板启动固件，具体方法请参考镜像烧录。
  3. 设备断电，使用跳线帽将vref、1.8V信号短接后重新上电。

40pin header接口​

RDK X3 Module载板提供一组40pin header接口（接口9），接口信号电平由IO电平切换header指定（接口14），支持1.8V、3.3V两种模式。管脚定义兼容树莓派等产品，详细管脚定义、复用关系如下：

image-40pin-header

注意

默认情况下，RDK X3 Module核心模组固件、载板电平配置为3.3V，如需要切换IO电平时，请参考IO电平选择header接口。