跳转至

第 2 课：认识 RDK 硬件全家桶

适用产品：RDK X3、RDK X3 Module、RDK X5、RDK X5 Module、RDK S100、RDK S100P、RDK S100 SIP、RDK S600、RDK S600 Module
课程主题：RDK 硬件产品与关键能力介绍
配套课件：查看中文 HTML 课件源码 · English slide source

RDK X3、RDK X5、RDK S100 与 RDK S600 系列硬件实物合照

课程目标

认识 RDK X3、RDK X5、RDK S100、RDK S600 四个硬件系列及八种具体产品形态，理解它们的计算、影像、编解码、通信接口、实时控制与尺寸信息，并分清开发板/开发套件和 Module/SIP 的硬件边界。

本课以硬件介绍为主。选型只作为理解产品形态的补充，软件安装、系统配置与算法开发将在后续课程中展开。

一、RDK 硬件全景

RDK 硬件从 5 TOPS 的入门平台延伸到 560 TOPS 的具身智能平台，覆盖基础视觉、主流机器人感知、多摄实时控制和端侧大模型等不同计算层级。

理解一款 RDK，建议同时看四层能力：

能力层 需要关注的硬件
计算 CPU 架构、BPU 算力、内存容量与带宽、存储
影像与媒体 Camera 连接器、MIPI RX/Lane、ISP、H.264/H.265/MJPEG/JPEG Codec
通信与扩展 CAN/CAN FD、USB Host/Device、以太网、PCIe、40-pin
实时控制 Cortex-R52+ MCU、MCU 域 CAN、UART、SPI、I2C、PWM、ADC、LIN

TOPS 是算力指标之一，不能单独代表模型实际性能。比较平台时还需要结合模型、精度、输入尺寸、并发、内存带宽和软件版本。

二、八种产品形态

产品 形态 尺寸 公开时间口径
RDK X3 全功能开发板 85×56×20 mm 2022-06 发布；2023-07 RDK X3 v2.0 上线
RDK X3 Module 核心模组 55×40 mm 2023-05 正式发布
RDK X5 主流机器人开发板 85×56×20 mm 2024-09 正式发布
RDK X5 Module 核心模组 55×40 mm 2025-04 首次进入官方 TROS 支持
RDK S100 / S100P 80 / 128 TOPS 异构机器人开发套件 120×121×51 mm RDK S100 于 2025-06 现货开售
RDK S100 SIP 产品化高集成形态 65×65×4.75 mm 与 RDK S100 同系列，2025-06
RDK S600 具身智能开发套件 140×123×78 mm 2026-06 正式发售
RDK S600 Module 699-pin B2B 核心模组 120×83 mm 2026-06 公开 V1.0.x 设计资料

发布、开售、首次进入官方软件支持和设计资料公开是不同时间口径，不能直接视为相同含义的“上市日期”。

三、四个硬件系列

RDK X3 系列：教学与轻量视觉

系列共同能力：4×Cortex-A53、5 TOPS、2/4GB LPDDR4，H.264/H.265/MJPEG 最高 4K@60。

对比项 RDK X3 RDK X3 Module
产品形态 全功能开发板 55×40 mm 核心模组
影像接口 当前资料列 1×MIPI CSI 1×4-lane + 2×2-lane MIPI CSI
USB 1×USB3 Host、2×USB2 Host、1×Micro USB Device 原生 1×USB3，物理端口由载板决定
硬件定位 课程、基础视觉和快速验证 紧凑产品与定制载板集成

RDK X5 系列：主流机器人视觉

系列共同能力：8×Cortex-A55、10 TOPS、最高 8GB LPDDR4，H.264/H.265 最高 4K@60。

对比项 RDK X5 RDK X5 Module
产品形态 85×56×20 mm 机器人开发板 55×40 mm 核心模组
Camera 2×22-pin，每口对应 2-lane MIPI CSI 2×4-lane，可配置为 4×2-lane
ISP 当前开发板公开手册未单列独立吞吐 4K@60，支持 HDR、3DNR、WDR、PDAF
关键接口 1×CAN FD、4×USB3 Host、GbE + PoE USB、CAN、网络连接器由载板完成
硬件定位 开箱连接相机、网络和常见外设 自定义尺寸、连接器和产品载板

RDK S100 / S100P 系列：感知与实时控制

RDK S100 为 6×Cortex-A78AE @1.5GHz、12GB LPDDR5、80 TOPS；RDK S100P 为 6×Cortex-A78AE @2.0GHz、24GB LPDDR5、128 TOPS。两者均集成 4×Cortex-R52+ MCU、2×ISP，媒体能力最高 4K@90。

对比项 RDK S100 / S100P RDK S100 SIP
产品形态 120×121×51 mm 异构开发套件 65×65×4.75 mm 高集成计算单元
型号差异 S100：1.5GHz、12GB、80 TOPS；S100P：2.0GHz、24GB、128 TOPS 产品化 SIP 形态，不等同于 S100P 开发套件型号
影像 3×4-lane MIPI 信号、2×ISP 共享平台影像能力，以 SIP Pinout 为准
关键接口 4×USB3 Host、1×USB2 Device、2×GbE MIPI、USB、CAN 和 MCU IO 由 Pinout 与载板决定
MCU 扩展 覆盖 5 路 CAN FD 及 I2C/SPI/UART/PWM/GPIO 共享平台 MCU 能力，实际引出以设计资料为准
硬件定位 多摄感知和实时控制系统验证 高集成机器人产品设计

RDK S600 系列：具身智能与端侧大模型

系列共同能力：18×Cortex-A78AE、560 TOPS、6×Cortex-R52+ MCU、32/64GB LPDDR5、4×ISP，H.264/H.265 总计 4K@240。

对比项 RDK S600 RDK S600 Module
产品形态 140×123×78 mm 具身智能开发套件 120×83 mm、699-pin B2B 核心模组
影像 多路 MIPI、4×ISP 6×4-lane MIPI RX、4×ISP
CAN 与 MCU 4×主域 CAN + 5×MCU CAN，并提供 MCU 扩展 主域 4×CAN；MCU 域提供 CAN FD、LIN、PWM、ADC 等资源
USB 与网络 6×USB3 Host；2×1GbE + 2×10GbE 原生公开项为 1×USB2；网络资源和端口由载板决定
硬件定位 具身智能整机与高阶算法验证 高性能机器人商业化集成

四、开发板、开发套件、Module 与 SIP

  • 开发板或开发套件：USB-A、RJ45、CAN 端子和相机连接器已经完成板级设计，适合直接连接外设和搭建系统。
  • Module：集成 SoC、内存、存储和关键电源电路，通过连接器引出原生资源；最终端口由载板决定。
  • SIP：集成程度更高，产品设计需要重点核对封装、Pinout、电源、散热和可靠性。

同系列产品可以共享计算平台，但开发板上的物理端口不能直接写成 Module/SIP 的原生接口。反过来，Module/SIP 的最大原生资源也不等于载板能够同时做出的全部物理端口。

五、本课小结

  1. RDK X3、RDK X5、RDK S100、RDK S600 构成四个计算层级；
  2. 各系列都需要同时理解计算、影像、媒体和通信接口；
  3. RDK S100/S100P 提供 80/128 TOPS，RDK S100 与 RDK S600 系列进一步加入实时 MCU 域；
  4. 开发板/套件用于快速开发和验证，Module/SIP 面向紧凑集成和产品化。

参考资料