2.4 Thermal 和 CPU 频率管理
RDK X3
注意
以下内容适用于RDK X3和RDK X3 Module开发板。
Thermal 控制
为了避免重负载下芯片过热,在操作系统层面会执行一定程度的功耗管理。SoC 有一个内部温度传感器,Thermal 子系统会监控该温度。
主要的温度点
- **启动温度:**系统启动时的最高温度,如果温度超过该温度,会使系统开机时就立即对 CPU 和 BPU 降频。可以通过命令
cat /sys/devices/virtual/thermal/thermal_zone0/trip_point_0_temp获得当前配置值,默认是 80000(80 摄氏度)。 - **降频温度:**系统 CPU、BPU 降频温度点,温度超过该温度点时,CPU 和 BPU 会降低运行频率来降低 SoC 功耗,CPU 最低降到 240MHz,BPU 最低降到 400MHz。可以通过命令
cat /sys/devices/virtual/thermal/thermal_zone0/trip_point_1_temp