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接口说明

本章节介绍 RDK X3 Module 官方载板的接口功能和使用方法。载板提供了以太网口、USB、HDMI、MIPI CSI、MIPI DSI、40PIN 等多种外围接口,方便用户对 RDK X3 Module 进行功能验证、开发测试等工作。

RDK X3 Module 载板接口布局如下:

image-carrier-board1

序号接口功能序号接口功能序号接口功能
1电源接口7Micro USB2.0 Device 接口13功能控制 IO header
2HDMI 接口8工作指示灯14IO 电平选择 header
3USB3.0 Host 接口940pin header15debug 口,USB 转串口
4RTC 电池接口10MIPI DSI 接口16CAM2 接口,2lane
5风扇接口11CAM1 接口,4lane17CAM0 接口,2lane
6千兆以太网口12核心模组接口18Micro SD 卡接口(背面)

核心模组接口​

RDK X3 Module 载板提供一组 200pin 板板连接器,用于核心模组的安装。安装时需要首先确认正确的方向和定位,避免对核心模组、载板的连接器造成损伤。

image-x3-md-setup

模组安装方法如下:

  1. 对照核心模组上主芯片、DDR、Wi-Fi 模组与载板三个丝印的左右顺序,确认安装方向正确。
  2. 将核心模组放于载板正上方,并确认周围四个定位孔位置对齐。
  3. 从核心模组中心向下按压,当模组发出咔哒的声响后,表示安装到位。

电源接口​

RDK X3 Module 载板通过 DC 接口供电,推荐使用认证配件清单中推荐的12V/2A适配器。接入电源后,如红色电源指示灯正常点亮(接口 8),说明设备供电正常。

HDMI 接口​

RDK X3 Module 载板提供一路 HDMI 显示接口(接口 2),最高支持 1080P 分辨率。开发板通过 HDMI 接口在显示器输出 Ubuntu 系统桌面(Ubuntu Server 版本显示 logo 图标)。此外,HDMI 接口还支持实时显示摄像头、网络流画面功能。

目前 HDMI 接口支持的显示分辨率如下:

  • 1920x1080
  • 1280x720
  • 1024x600
  • 800x480

MIPI CSI 接口​

RDK X3 Module 载板提供 CAM 0/1/2 三组 MIPI CSI 接口,可以满足 3 路 Camera 模组的同时接入,满足不同用户的使用需求,具体说明如下:

  1. CAM 0/2(接口 16/17),采用 15pin FPC 连接器,可直接接入树莓派 OV5647、IMX219、IMX477 等多种 Camera 模组。
  2. CAM 1(接口 11),采用 24pin FPC 连接器,支持 F37、GC4663、IMX415 等多种 Camera 模组。

摄像头模组的基础规格如下:

序号Sensor分辨率FOVI2C 设备地址
1GC4663400WH:104 V:70 D:1130x29
2JXF37200WH:62 V:37 D:680x40
3IMX219800WH:62 V:37 D:680x10
4IMX4771200WH:62 V:37 D:680x1a
5OV5647500WH:62 V:37 D:680x36

上述 Camera 模组的购买方式可参考购买链接。

注意

重要提示:严禁在开发板未断电的情况下插拔摄像头,否则非常容易烧坏摄像头模组。

MIPI DSI 接口​

RDK X3 Module 载板提供一路 MIPI DSI 接口(接口 10),可以用于 LCD 显示屏等接入。接口采用 15pin FPC 连接器,可直接接入树莓派多款 LCD 显示屏。

对于 MIPI DSI 接口的详细使用方法,可参考MIPI DSI 显示屏使用。

USB 接口​

RDK X3 核心模组只支持一路 USB3.0 接口,因此载板通过外围电路及 USB HUB 扩展,实现了 4 路 USB3.0 Host 接口和 1 路 Micro USB2.0 Device 接口,满足用户对 USB 接口的多样需求,接口描述如下:

接口类型接口序号接口数量接口描述
USB3.0 Type A Host接口 34 路用于 USB 外设接入
Micro USB2.0 Device接口 71 路用于 adb 调试、fastboot 烧录
注意

USB 主从模式切换完全由硬件电路实现,用户只需按照上表的逻辑连接设备即可。

开发板 USB Host、Device 功能互斥,Device 接口接入设备后,Host 接口会自动失效。

Micro SD 卡接口​

RDK X3 Module 载板提供一路 Micro SD 存储卡接口(接口 18)。推荐使用至少 8GB 容量的存储卡,以便满足 Ubuntu 操作系统及相关功能包的安装要求。

注意

开发板使用中禁止热插拔 TF 存储卡,否则会造成系统运行异常,甚至造成存储卡文件系统损坏。

调试接口​

RDK X3 Module 载板提供一路调试(接口 15),硬件上通过CH340芯片将核心模组调试串口转换为 USB 接口,用户可使用该接口进行各种调试工作。电脑串口工具的参数需按如下方式配置:

  • 波特率(Baud rate):921600
  • 数据位(Data bits):8
  • 奇偶校验(Parity):None
  • 停止位(Stop bits):1
  • 流控(Flow Control):无

通常情况下,用户第一次使用该接口时需要在电脑上安装 CH340 驱动,用户可搜索CH340串口驱动关键字进行下载、安装。

功能控制接口​

RDK X3 Module 载板提供一组控制 IO 接口(接口 13),用户使用跳线帽短接相应管脚,可实现对核心模组多种功能模式的控制,管脚功能定义如下:

管脚号管脚名称功能描述使用方式
1BOOT用于控制 fastboot 烧录模式的进入跳线帽接地后,重新上电
2GL_EN用于关闭核心板输入电源跳线帽接地后,核心板断电
3R_PG用于指示核心板工作状态高电平代表核心板工作正常
4W_EN用于关闭 Wi-Fi 功能跳线帽接地后 Wi-Fi 关闭,重启系统恢复
5BT_EN用于关闭蓝牙功能跳线帽接地后蓝牙关闭,重启系统恢复
6RXD2串口 UART2 接收信号串口 UART2 接收信号
7TXD2串口 UART2 发送信号串口 UART2 接收信号
8GNDGDNGND

此外,为方便用户查询,上述管脚定义在载板丝印也有体现。

image-carrier-board-control-pin1

IO 电平切换接口​

RDK X3 Module 载板提供 IO 电平切换功能,用于控制 40pin header 电平模式,支持 1.8V、3.3V 两种电平。。

接口信号从上往下分别为 3.3V、VREF、1.8V,具体如下图:

image-x3-md-vref

需要说明的是,该接口不能悬空,否则核心模组会因供电异常无法开机。

当需要切换电平时,请严格按照下述步骤进行。

默认情况下,RDK X3 Module 核心模组固件、载板电平配置为 3.3V,如需要切换 IO 电平时,需要按如下步骤进行:

  1. 下载支持 1.8V 电平配置的启动固件,固件下载地址。
  2. 使用官方烧录工具hbupdate,更新核心板启动固件,具体方法请参考镜像烧录。
  3. 设备断电,使用跳线帽将vref、1.8V信号短接后重新上电。

40pin header 接口​

RDK X3 Module 载板提供一组 40pin header 接口(接口 9),接口信号电平由 IO 电平切换 header 指定(接口 14),支持 1.8V、3.3V 两种模式。管脚定义兼容树莓派等产品,详细管脚定义、复用关系如下:

image-40pin-header

注意

默认情况下,RDK X3 Module 核心模组固件、载板电平配置为 3.3V,如需要切换 IO 电平时,请参考IO 电平选择 header 接口。