2.2 烧录系统镜像

开发板没有可用系统、系统损坏或需要更换镜像时，从这一步开始。已经能正常启动的设备可以跳过这里，直接进入 2.3 接入设备。

从引导进入烧录

首次使用引导在“选择开发板”后会进入“准备系统”。选择需要烧录时，会打开完整的烧录页。烧录向导分四步：

1. 选择设备：RDK X3、RDK X5、RDK S100 / S100P，或其他需要写入本机镜像的设备。
2. 选择镜像：选择官方镜像，或选择本机镜像 / 固件文件。
3. 开始烧录：确认要写入的 TF 卡、磁盘或设备后开始。
4. 完成：按提示安全移除 TF 卡，或等待设备重启。

设备与烧录方式

设备	推荐方式	说明
RDK X3	TF 卡烧录	选择官方镜像，写入 TF 卡
RDK X5	TF 卡烧录，带 eMMC 版本可走 eMMC 流程	官方镜像列表会按板型展示
RDK S100 / S100P	S100 烧录流程	可选择官方固件包或已解压固件目录
Other device	本机镜像写入	面向非 RDK 的普通 SD / TF 写盘场景

RDK S100 可以在 RDK Studio 内完成固件下载、环境准备和写入。若本机环境不支持或写入失败，页面会提示使用官方烧录工具。

稳定模式与高速模式

TF 卡类写盘提供两个性能选项：

模式	适合场景
稳定模式	默认推荐，占用系统资源更低，适合大多数电脑
高速模式	写入更快，但会占用更多系统资源，低性能电脑上可能影响其他应用

烧录会清空被写入的卡或磁盘。开始前请确认选中的不是系统盘、移动硬盘或其他重要数据盘。

烧录时不要做什么

• 不要拔出 TF 卡、读卡器、Type-C 线或 S100 连接线。
• 不要让电脑睡眠、关机或强制退出 RDK Studio。
• 不要在系统权限弹窗出现时随意取消；S100 写入过程中取消可能仍需要等待写入工具停止。

后续操作

烧录完成后给设备上电。能启动系统后，进入 2.3 接入设备。

更完整的 TF 卡、eMMC、S100 和本机镜像写入说明见 3.7 烧录。